3분기 167억달러·221%↑...XPU가 AI 매출 73%
2027년 공급 물량 확보...선단 웨이퍼·기판·HBM 조달
브로드컴이 인공지능(AI) 반도체 매출 전망치로 2026회계연도 580억달러, 2027년 1150억달러, 2028년 2300억달러를 제시했다. 회사 측은 2027년 전망치에 필요한 공급 물량을 확보했으며 고객 수요는 이를 웃돈다고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 브로드컴과 HBM 분야에서 협력하고 있다.
브로드컴은 2일(현지시간) 2026회계연도 3분기 매출이 295억9100만달러로 전년 동기보다 86% 증가했다고 발표했다. 반도체 솔루션 부문 매출은 208억3900만달러로 127% 늘었다.
AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기보다 221%, 전 분기보다 54% 증가했다. 전체 매출의 56%다. 맞춤형 가속기인 XPU 출하량은 전년 동기보다 3.5배 이상 늘었으며 XPU 매출은 AI 반도체 매출의 73%를 차지했다.
브로드컴은 3분기 구글과 앤트로픽에 아이언우드 TPU v7을 대량 출하했다. 구글용 TPU v8i와 오픈AI의 첫 맞춤형 가속기 '잘라페뇨' 출하도 시작했다. 4분기에는 구글 TPU v8i 출하량을 늘리고 메타의 맞춤형 가속기 MTIA를 공급할 예정이다.
혹 탄 CEO "수요만 보면 더 출하 가능"
혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 "수요만 보면 전망치보다 훨씬 많은 물량을 출하할 수 있다"고 말했다. 칩 공급 이후 고객 데이터센터가 예정대로 가동되는지도 매출 전망에 반영했다고 덧붙였다.
브로드컴은 데이터센터 부지와 전력, 시스템 구축 일정과 함께 선단 공정 웨이퍼와 기판, HBM 조달 상황을 확인하고 있다. 기판 물량을 늘리기 위해 싱가포르 공장에서 2027회계연도부터 자체 생산을 시작한다.
4분기 AI 반도체 매출 전망치는 217억달러로 전년 동기보다 236% 많다. 전체 매출은 348억달러로 제시했다. 비GAAP 기준 매출총이익률 전망치는 73%로 전년 동기보다 5%포인트 낮아졌다. 아미 투에너 최고재무책임자(CFO)는 XPU 매출 비중과 XPU당 메모리 탑재량이 늘어난 점을 이유로 들었다.
삼성은 AI 가속기, SK는 고객 프로젝트
삼성전자는 지난 7월 브로드컴과 메모리·파운드리 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 2030년까지 5년간 예상 협력 규모는 2000억달러 이상이다.
삼성전자는 HBM을 포함한 메모리 솔루션으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기를 지원한다. 파운드리 분야에서는 2나노미터 이하 공정을 활용한 무선광대역통신(WBC) 제품과 2.3차원·2.5차원 첨단 패키징에서 협력한다.
삼성전자 DS부문 관계자는 "HBM은 AI 가속기용, 파운드리는 통신용 반도체 솔루션으로 보면 된다"며 "그 밖의 상세 내용은 공개하지 않고 있다"고 말했다.
SK하이닉스의 HBM 공급은 브로드컴이 설계한 ASIC을 채택한 최종 고객 프로젝트 단위로 이뤄진다. SK하이닉스는 지난 2월 최태원 SK그룹 회장과 혹 탄 CEO의 회동을 계기로 브로드컴과의 HBM 협력 범위를 넓혔다.
당시 SK하이닉스는 브로드컴에 차세대 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유했다. 브로드컴의 AI 반도체 설계 초기부터 SK하이닉스의 메모리 기술을 적용하는 방안에도 합의했다.
브로드컴이 확보한 2027~2028년 HBM의 공급사별 물량은 공개되지 않았다. 삼성전자도 품목별 공급 규모와 일정을 공개하지 않았으며 SK하이닉스의 고객별 공급 물량도 확인되지 않았다.
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