HBM 다음은 'HBF'...SK하이닉스, 512GB 차세대 메모리 표준 공개

8·16단 낸드 적층 규격 정의...GPU·CPU 연결에 UCIe 적용

샌디스크와 협력 1년 만에 공개...구글·텐스토렌트도 컨소시엄 참여

SK하이닉스와 샌디스크가 최대 용량 512기가바이트(GB), 대역폭 초당 3.0테라바이트(TB/s)의 고대역폭플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 새로운 메모리 계층을 두고 AI 데이터 처리량을 늘리는 구조다.

4일 SK하이닉스는 이날부터 6일(현지 시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 표준 규격을 발표한다고 밝혔다.

사진제공=SK하이닉스

HBF는 HBM의 데이터 전송 속도와 낸드플래시의 용량 확장성을 결합한 제품이다. AI 추론 과정에서 HBM에 올리지 못한 대규모 데이터를 SSD까지 내리지 않고 HBF에서 처리하도록 설계됐다.

SK하이닉스와 샌디스크는 지난해 8월 HBF 표준화 협력을 시작했다. 올해 2월에는 HBF 컨소시엄을 출범시켰고, 6개월 만에 첫 규격을 내놨다.

8·16단 낸드 적층...대역폭 3개 등급으로 구분

첫 표준은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 삼았다. 최대 용량은 512GB다.

대역폭은 'Grade 1'부터 'Grade 3'까지 세 등급으로 나눴다. 최저 0.4TB/s에서 최고 3.0TB/s까지 제품과 시스템 구성에 맞춰 적용할 수 있다.

HBF와 프로세서를 연결하는 인터페이스에는 UCIe를 채택했다. 서로 다른 반도체 칩렛을 연결하는 개방형 규격으로, 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 복수의 프로세서에 HBF를 붙일 수 있다.

규격에는 연결 인터페이스와 전기적 특성, HBF 다이 스택 공정의 신뢰성 기준, 패키징 가이드, 데이터 입출력용 소프트웨어 지침도 담겼다.

SK하이닉스와 샌디스크는 해당 규격을 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개했다. 특정 제조사의 독자 규격으로 묶지 않고 서버와 반도체 업체가 공동으로 제품을 개발할 수 있도록 했다.

구글·텐스토렌트 합류...375단 낸드도 첫 공개

HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. SK하이닉스는 컨소시엄 참여사를 확대하면서 HBF 제품과 서버 시스템 간 호환성 검증을 진행할 계획이다.

FMS 2026 전시장에는 파트너십 존과 차세대 메모리 전시 공간도 마련한다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 이번 행사에서 처음 공개한다.

375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. AI 데이터센터에 공급되는 기업용 SSD와 고용량 스토리지 제품에 적용할 예정이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션 개발부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 내년 초 375단 4D 낸드를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 계획이다.