베라 루빈·젯슨 토르 플랫폼용 메모리 개발
반도체 설계·제조 시뮬레이션, 팹 디지털 트윈도 협력
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발한다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 엔비디아의 차세대 AI 인프라와 퍼스널 AI, 피지컬 AI 플랫폼에 들어갈 메모리까지 협력 범위를 넓히는 내용이다.
8일 SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동개발과 반도체 설계·제조 가속화를 위한 장기 기술 파트너십을 강화한다고 발표했다. 양사는 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 첨단 메모리 개발과 공급 체계를 함께 가져가기로 했다.
최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO / 뉴스1
이번 협력은 메모리 개발 주기가 길어지는 상황에서 엔비디아의 차세대 플랫폼 일정에 맞춰 제품을 공동 개발하는 데 초점이 맞춰졌다. SK하이닉스는 첨단 제조 역량과 자본 투자를 바탕으로 엔비디아의 글로벌 AI 인프라 수요에 대응한다는 계획이다. 다만 이날 발표에서 구체적인 공급 규모, 투자 금액, 계약 기간은 공개되지 않았다.
협력 대상에는 엔비디아의 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼이 포함됐다. SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기용 메모리 공급을 넘어 AI 서버, 개인용 AI PC, 로봇·자율 시스템용 컴퓨팅 플랫폼으로 제품 적용 범위를 넓히는 구조다.
젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스와 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장을 함께 지원하겠다"고 말했다.
최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 보여준다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용해 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 말했다.
양사는 반도체 설계와 제조 공정의 시뮬레이션 분야에서도 협력을 확대한다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 공정 특성을 분석하는 TCAD와 계산 리소그래피 작업의 처리 속도를 높이고 있다.
협력 범위는 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 분야 전반으로 넓어진다. SK하이닉스와 엔비디아, EDA 소프트웨어 기업이 함께 참여하는 방식이다. 반도체 제조사와 AI 컴퓨팅 플랫폼 기업, 설계 소프트웨어 기업이 개발 단계에서부터 공정 최적화까지 묶이는 구조다.
팹 디지털 트윈도 주요 협력 과제로 들어갔다. SK하이닉스는 엔비디아 Omniverse와 OpenUSD 기술을 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고 있다. 복잡한 제조 공정을 가상 환경에서 시각화하고 분석해 생산 효율을 높이기 위한 작업이다.
SK하이닉스는 엔비디아의 cuOpt와 Metropolis 플랫폼도 팹 운영에 활용한다. 자율 이동 로봇(AMR)을 포함한 공장 내 설비와 자산 운영을 최적화하는 방식이다. 양사는 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연결해 팹 운영 데이터를 실시간 분석하는 자율 제조 체계 구축도 추진한다.