젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 첫날 서울 홍대 인근 삼겹살집에서 최태원 SK그룹 회장과 함께 SK하이닉스의 'HBM칩스'를 시민들에게 나눠줬다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 관계가 대중 앞에서 상징적으로 드러난 장면이었다.
지난 5일 황 CEO는서울 마포구 홍익대학교 인근 삼겹살 음식점 '형님 저요'에서 최 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 창업자 등과 만찬을 했다. 식사 도중 황 CEO는 식당 밖으로 나와 시민과 취재진에게 도넛 상자와 과자를 건넸다. 최 회장도 옆에서 함께 과자를 나눠줬다.
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이들이 시민들에게 건넨 과자는 SK하이닉스가 만든 '허니바나나맛 HBM칩스'였다. 반도체 칩 모양을 본뜬 과자로, 이름에는 허니, 바나나, 맛, 칩스의 앞 글자를 따온 의미와 고대역폭메모리(HBM)를 함께 담았다.
SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 HBM을 공급하며 AI 메모리 시장에서 입지를 키워왔다. 엔비디아 GPU와 SK하이닉스 HBM의 조합은 생성형 AI 인프라 확대 과정에서 핵심 부품으로 자리 잡았다. 이날 두 회사의 수장이 시민 앞에서 같은 제품을 들고 나선 것은 단순한 이벤트를 넘어 양사 관계를 보여주는 장면으로 받아들여졌다.
황 CEO는 현장에서 "More HBM"을 반복해 외치기도 했다. AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 HBM 공급이 여전히 빠듯한 상황을 직접적인 표현으로 드러낸 셈이다.
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엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈' 양산을 앞두고 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등으로부터 HBM4 공급을 받을 계획이다. 다만 AI 데이터센터 투자가 계속 확대되면서 고성능 메모리 확보 경쟁은 더 치열해지고 있다.
황 CEO는 이날 기자들에게 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'이 많은 양의 HBM을 쓰게 될 것이라고 말했다. 또 '베라' CPU와 AI PC용 슈퍼칩 'RTX 스파크'에도 대량의 LPDDR5 메모리가 필요하다고 했다. HBM뿐 아니라 저전력 D램까지 메모리 공급망 전반의 중요성을 강조한 발언이다.
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SK하이닉스는 앞서 지난 3월 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'에서도 HBM칩스를 관람객에게 나눠준 바 있다. 이번 홍대 회동에서는 같은 과자가 최 회장과 황 CEO의 손을 거쳐 시민들에게 전달됐다.
삼겹살집 앞 짧은 장면이었지만 메시지는 분명했다. 엔비디아는 더 많은 메모리가 필요하다고 공개적으로 말했고, SK는 그 수요를 가장 가까운 자리에서 받아내는 파트너로 섰다.