SK그룹 최태원 회장이 대만에서 글로벌 AI 반도체 업계 핵심 인물들과 연쇄 회동을 갖고 AI 반도체 협력 체계를 강화했다.
4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최태원 회장은 3일(현지 시간) 대만 타이베이에서 파운드리 업계 1위 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 만났다.
이는 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동에 이은 것으로, SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 삼각 동맹이 더욱 견고해지는 모습이다.
최 회장과 웨이저자 회장은 이번 회동에서 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 것으로, 양사의 신뢰 관계를 재확인하는 자리가 됐다.
SK그룹 최태원 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장(오른쪽) / 사진 제공 = SK하이닉스
양사는 글로벌 AI 시장 환경 변화에 대응하기 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야에서 전방위적 협력을 강화하기로 합의했다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 들어가는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 사용한다.
업계는 현재 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결이 핵심 과제로 부상한 상황에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 도움이 될 것으로 평가한다.
SK그룹 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽) / 사진 제공 = SK하이닉스
양사는 글로벌 빅테크 기업들의 요구에 맞춘 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점에도 박차를 가할 예정이다.
최 회장은 1일 황 CEO와 타이베이에서 만나 AI 메모리 협력 미래에 대해 논의했다.
2일에는 황 CEO가 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'의 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 메시지를 남기고 최 회장 및 SK하이닉스 주요 경영진들과 기념사진을 찍었다.