LG이노텍이 패키지 기판 사업의 수익성 개선 전망에 힘입어 주가가 급상승하며 100만원대 '황제주' 대열에 합류했다.
26일 한국거래소에 따르면 LG이노텍 주가는 전일 대비 23.61% 상승한 106만8000원에 장을 마감했다.
오전 장 초반에는 상승률이 29.05%에 달하며 111만5000원까지 치솟기도 했다. 전일 종가 86만4000원에서 하루 사이 대폭 상승한 것이다.
LG이노텍 구미사업장 전경(LG이노텍 제공) / 뉴스1
이같은 주가 상승세는 패키지 기판 부문의 중장기 실적 개선 가능성이 주목받은 결과로 분석된다. LG이노텍의 기판 사업 성장 잠재력과 수익성 회복에 대한 긍정적 전망이 제시되면서 투자자들의 관심이 집중됐다.
증권가에서는 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등 첨단 패키지 기판 사업 확대가 실적 개선으로 이어질 것으로 보고 있다.
LG이노텍은 최근 고성능 반도체와 AI 서버 등에 사용되는 고부가 메모리 기판을 중심으로 사업 포트폴리오를 강화하고 있다. 특히 RF-SiP 기반 BT 기판과 FC-CSP 분야에서 응용처 확대와 제품 고도화가 진행 중인 것으로 평가된다.
iM증권은 LG이노텍의 패키지솔루션 매출이 지난해 1조7000억원에서 올해 2조원, 내년 2조5000억원으로 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다.
같은 기간 영업이익률은 7.5%에서 11.3%, 16%로 개선될 것으로 전망했다. 매출 증가와 함께 수익성 향상도 동반될 것으로 내다봤다.
2025년 4월 17일 언론에 최초 공개한 고부가 반도체 기판 FC-BGA 생산 허브 '드림 팩토리'에서 작업 중인 로봇의 모습. (LG이노텍 제공, 재판매 및 DB금지) 2025.4.20 © 뉴스1
하나증권은 이러한 기대감을 반영해 LG이노텍의 목표주가를 기존 70만원에서 130만원으로 크게 상향 조정했다. 패키지 기판 사업의 성장성이 주가에 본격 반영될 가능성을 시사한다.
주력 사업인 광학솔루션 부문에 대해서도 우려보다는 방어력이 강조됐다. 부품 원가 상승 부담은 있지만, 하이엔드 모바일 제품의 출하량이 상대적으로 안정적일 것으로 예상되고 카메라 모듈 사양 개선에 따른 평균판매가격 상승 효과가 실적 부진 우려를 상쇄할 수 있다는 분석이다.