메모리 반도체 시장의 선두 SK하이닉스가 인공지능(AI)기반 연구개발 체계로의 전면적 전환을 통해 기술 혁신을 가속화 합니다.

지난 11일 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장은 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아 2026' 기조연설을 통해 AI 중심의 연구개발 시스템 구축 계획을 공개했습니다.

이 부사장은 "향후 10년간 기술 발전이 한계점에 도달하면서 지금까지와는 차원이 다른 개발 복잡성에 직면할 것"이라며 기존 인력 의존형 개발 방식에서 탈피해 시간 효율성 중심의 접근법이 필수적이라고 설명했습니다.

이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장 / 뉴스1

SK하이닉스는 이미 신소재 발굴 과정에서 AI 기술을 본격 적용하고 있습니다.

이 부사장은 "기존에 200여 명이 2년에 걸쳐 수행했던 신물질 탐색 업무를 AI가 대신할 경우 소요 시간을 400분의 1 수준으로 단축할 수 있다"며 적시 제품 출시를 위한 '케이던스' 역량이 핵심 차별화 요소라고 강조했습니다.

패키징 기술 분야에서는 고객별 세부 요구사항에 대응하는 'HBM BTS' 개념이 소개됐습니다.

이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 같은 날 AI 서밋에서 B(대역폭)·T(열 방출)·S(면적 효율) 성능 요소별로 최적화된 HBM 제품군을 개발했다고 밝혔습니다.

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HBM4E 및 HBM5 등 차세대 제품 개발이 진행되면서 고객사별 맞춤형 요구가 확대되는 상황에 선제적으로 대응하겠다는 전략입니다.

적층 기술 로드맵과 관련해서는 16단 제품까지는 자체 개발한 'MR-MUF' 기술을 적용하고, 20단 이상 초고적층 제품에는 '하이브리드 본딩' 기술을 도입할 방침임을 밝혔습니다.

이 부사장은 "20단 이상 제품을 기준 높이 규격 775um 내에서 구현하기 위해서는 특정 시점부터 하이브리드 본딩 기술 적용이 불가피할 것"이라고 전망했습니다.