삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발을 통해 메모리 반도체 시장 주도권 확보에 나섰습니다.

지난 11일 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 서울 강남구 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 'zHBM' 기술 개발 계획을 발표했습니다.

삼성전자에 따르면 이 기술은 HBM4보다 대역폭과 전력 효율을 4배 향상시킬 수 있습니다.

현재 HBM은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 배치되어 AI 연산을 지원하는 구조인데요. zHBM은 이러한 수평 확장의 한계를 극복해 GPU 위쪽 Z축 방향으로 HBM을 적층하는 방식입니다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장 / 뉴스1

삼성전자는 이미 zHBM 관련 상표권을 특허청에 출원한 상태이나, 기술 개발 계획을 공식 석상에서 공개한 것은 이번이 처음입니다.

삼성전자는 다음 주 업계 최초로 엔비디아 최신 칩 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM(HBM4)을 공급할 예정입니다. 이와 함께 커스텀 HBM(cHBM), 산화물 반도체, 하이브리드 본딩 등 다양한 신기술 개발도 추진합니다.

cHBM은 구글의 텐서처리장치(TPU), 마이크로소프트의 마이아 등 빅테크 기업들이 개발 중인 맞춤형 반도체(ASIC)에 대응하는 기술로, 삼성전자 자체 테스트에서 기존 HBM보다 2~3배 높은 성능을 보였습니다.

서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에 아지트 마노차(Ajit Manocha) 세미(SEMI) 최고경영자(CEO), 이용한 원익 회장, 문신학 산업통상부 1차관, 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장 등이 참석해 개막 퍼포먼스를 하고 있다. / 뉴스1

이날 행사에는 엔비디아와 SK하이닉스를 포함해 글로벌 반도체 기업 550개사 임원급이 참석했습니다. 

삼성전자가 HBM4에 경쟁사보다 앞선 6세대(1c) D램 첨단 공정 기반 베이스 다이를 적용한 데 이어 신기술 확보에서도 선도하겠다는 의지를 표명한 것으로 분석됩니다.

현재 엔비디아용 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 60% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 

인텔과 소프트뱅크 자회사 사이메모리는 이달 초 HBM에 대항할 'Z앵글 메모리(ZAM)' 개발을 발표하는 등 경쟁이 격화되고 있습니다.

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