9월 개소한 요코하마 APL 찾아 소재·공정 개발 현황 확인
日 소부장 협력 논의...웨이퍼 본딩·유리기판 등 연구 확대 구상
문을 연 지 두 달이 채 되지 않은 일본 반도체 연구소에 이재용 삼성전자 회장이 방문했다. 삼성전자가 5년간 400억엔(한화 약 3500억원)을 투자하는 요코하마의 첨단 패키징 연구거점이다. 이 회장은 현지 연구진을 만나 소재·공정 개발 현황과 일본 기업들과의 협력 방안을 직접 챙겼다.
지난 1일 삼성전자는 이 회장이 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 첫 현장 점검이다.
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. / 사진제공=삼성전자
개소 두 달 만에 현장으로...日 소재·장비 협력 점검
이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키징 소재·공정 요소기술의 개발 상황을 살폈다. 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의하고, AI 시대에 필요한 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.
현장에는 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장)과 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등이 함께했다.
APL은 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하는 조직이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년에 걸쳐 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. 이번 방문에서 새 투자를 발표한 것은 아니다.
일본에 연구소를 둔 데는 소재·장비 기업들과 가까이서 협력하려는 목적이 있다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 기술에 현지 기업들의 소재·장비 기술을 접목하겠다는 것이다. 요코하마는 도쿄와 가깝고 대학·연구기관이 많아 연구인력 확보에도 유리하다는 게 회사 설명이다.
사진제공=삼성전자
칩을 연결하는 기술...본딩·유리기판까지 연구 넓힌다
칩을 얼마나 잘 연결하느냐도 AI 반도체의 성능을 가른다.
그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 묶는 과정에서 데이터 대역폭과 전력 효율, 발열 성능이 달라진다. 메모리와 로직 반도체를 만드는 기술에 더해, 이들을 연결할 소재와 공정도 필요한 이유다.
APL은 앞으로 웨이퍼를 접합하는 본딩 기술과 유리기판 등 차세대 공정·소재로 연구 범위를 넓힐 구상이다. 저전력·고성능 반도체 양산에 필요한 새로운 패키징 구조 개발로 역할을 확대하는 방안도 염두에 두고 있다.
국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협력할 계획이다. 삼성전자는 일본 현지 연구인력도 지속적으로 늘릴 방침이다.
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