삼성전자가 갤럭시 S26 시리즈 탑재 예정인 '엑시노스 2600' 칩의 사양을 공개했습니다.

24일 삼성전자는 자사 반도체 웹사이트를 통해 차세대 모바일 프로세서 '엑시노스 2600'의 핵심 사양을 공개했습니다. 

이 칩은 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정으로, 삼성전자는 "탁월함을 드러내다"라는 메시지와 함께 자체 개발 칩의 성능 개선에 대한 확신을 표했습니다.

사진 제공 = 삼성전자

엑시노스 2600은 삼성 시스템LSI 사업부가 설계하고 삼성 파운드리 사업부의 세계 최초 2나노 GAA 공정으로 제조되는 모바일 애플리케이션프로세서입니다. 

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로, 기기의 전반적인 성능을 결정하는 핵심 부품입니다.

삼성전자는 엑시노스 2600이 강력한 CPU, 인공지능 처리 특화 NPU, 그래픽 처리 GPU를 하나의 컴팩트한 칩에 통합해 새로운 모바일 경험을 제공한다고 설명했습니다.

엑시노스 2600의 CPU는 데카코어 구조를 채택했습니다. 리틀코어 없이 빅코어 1개, 미들코어 3개, 고효율 미들코어 6개로 총 10개 코어를 구성해 다양한 사용 환경에서 효율적으로 동작하도록 설계했습니다. 

사진 제공 = 삼성전자

빅코어에는 영국 Arm의 CPU C1-Ultra를 적용해 처리 속도와 코어 성능을 개선했으며, 시스템 응답성을 높였다고 삼성전자는 밝혔습니다. 그 결과 전력 효율을 높이면서 CPU 성능을 최대 39% 향상시켰습니다.

인공지능 처리 성능도 크게 개선됐습니다. 엑시노스 2600은 이전 세대 칩 대비 생성형 AI 성능이 113% 향상된 NPU를 탑재했습니다. 

이를 통해 갤럭시 S26 시리즈에서는 이미지 편집, AI 비서 기능 등 다양한 AI 작업을 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있게 됩니다. AI 기반 해상도 업스케일링 기능도 제공해 게임 그래픽 성능 개선에도 기여합니다.

사진 = 인사이트 

삼성전자는 특히 이전 세대 칩의 고질적 문제였던 발열 관리 개선을 강조했습니다. 엑시노스 2600은 모바일 SoC 업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 탑재했습니다. 개선된 열 흐름으로 내부 열 저항을 최대 16% 낮춰 생성된 열이 외부로 빠르게 이동하도록 했으며, 고부하 환경에서도 SoC 온도를 안정적으로 유지한다고 설명했습니다.

이에 따라 고사양 게임이나 AI 처리 같은 연산 요구가 큰 상황에서도 부드럽고 신뢰할 수 있는 성능을 지속적으로 제공할 수 있다고 덧붙였습니다.

업계에서는 엑시노스 2600이 삼성전자의 설명대로 여러 기술적 문제를 해결했을 경우 글로벌 스마트폰 시장에서 경쟁력이 크게 강화될 것으로 분석하고 있습니다.

외신 보도에 따르면 엑시노스 2600은 울트라 모델을 제외한 갤럭시 S26 시리즈 전 모델에 탑재될 예정입니다.