SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드플래시 양산 돌입

SK하이닉스가 낸드플래시 기술의 새로운 이정표를 세웠습니다.

25일 SK하이닉스는 321단 2Tb QLC 낸드플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 발표했습니다. 이는 세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현한 사례로, 기존 기술적 한계를 뛰어넘는 혁신적인 성과입니다.

사진 제공 = SK하이닉스

QLC 낸드플래시는 하나의 셀에 4개의 비트 정보를 저장할 수 있는 기술로, 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다는 장점이 있습니다.

낸드플래시는 셀당 저장 정보량에 따라 SLC, MLC, TLC, QLC, PLC 등으로 구분되는데, 정보 저장량이 늘어날수록 저장 용량이 증가하게 됩니다.

SK하이닉스의 기술 혁신으로 AI 데이터센터 시장 공략 가속화&

SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력을 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했습니다.

일반적으로 낸드플래시는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하게 되어 메모리 관리가 복잡해지고 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생합니다.

사진 제공 = SK하이닉스

이러한 대용량화로 인한 성능 저하 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹 단위인 플레인을 4개에서 6개로 확장했습니다.

플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 의미하며, 이를 늘림으로써 더 많은 병렬 작업이 가능해져 데이터 처리 성능이 크게 향상되었습니다.

그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 개선된 성능을 구현했습니다.

데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선되었습니다. 또한 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했습니다.

SK하이닉스의 낸드플래시 기술로 AI 메모리 시장 선도

SK하이닉스는 이번 321단 낸드플래시를 우선 PC용 SSD에 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나갈 계획입니다.

더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 32DP(32 Die Package) 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침입니다.

SK하이닉스 정우표 부사장은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며, "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔습니다.