삼성전자가 엔비디아(NVIDIA)와의 전략적 파트너십을 기반으로 세계 최대 규모의 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나서기로 했습니다. 이번 협력은 반도체 제조 패러다임의 전환점을 제시하며, 글로벌 제조 산업 전반의 AI 혁신을 선도할 것으로 기대됩니다.
삼성전자는 메모리, 시스템반도체, 파운드리를 모두 아우르는 세계 유일의 종합 반도체 기업으로, 보유한 제조 인프라에 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)와 AI 기술을 결합해 업계 최고 수준의 지능형 제조 플랫폼을 완성할 계획입니다.
31일 회사는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스(Omniverse)'를 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 방침이라고 밝혔습니다.
삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 실시간으로 수집·분석해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 플랫폼입니다. 설계, 공정, 장비, 품질관리 등 반도체 생산의 모든 영역에 AI를 접목해 오류를 예측하고 스스로 보정하는 '생각하는 스마트 팩토리'를 구현하는 것이 목표입니다.
회사는 이를 통해 차세대 반도체 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획입니다. 또한 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며 글로벌 AI 생태계에서 양사의 협력 관계를 한층 공고히 할 방침입니다.
특히 삼성전자는 성능과 에너지 효율을 대폭 개선한 'HBM4'의 공급을 엔비디아와 긴밀히 협의 중입니다. 삼성전자 HBM4는 1c D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용해 JEDEC 표준 속도(8Gbps)를 넘어 11Gbps 이상의 최고 성능을 구현했습니다.
현재 전 세계 주요 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 역시 샘플 출하를 마치고 본격 양산을 준비 중입니다. 회사는 급증하는 HBM4 수요에 대응하기 위해 선제적 설비 투자도 확대할 계획입니다.
삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 AI 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다지고 있습니다. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 '쿠리소(Kuriso)'와 '쿠다(CUDA)-X'를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 보정함으로써 시뮬레이션 속도를 기존 대비 20배 이상 향상시켰습니다.
또한 설비 이상을 예측하고 자동 보정하는 통합 제어 체계를 구축했으며, 옴니버스 기반의 디지털 트윈을 통해 고장 예측과 생산 일정 최적화 기능도 구현했습니다.
향후 삼성전자는 한국을 비롯해 미국 테일러 공장 등 해외 주요 생산 거점으로 AI 팩토리 인프라를 확장해 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화를 완성할 계획입니다.
이번 프로젝트는 단순한 제조 혁신을 넘어 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하고, 한국 제조 산업의 AI 전환을 가속화하는 촉매가 될 전망입니다.
삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과의 협력을 확대하며, 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등 차세대 AI 생태계 구축에도 나설 방침입니다. 회사의 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 '메가트론(Megatron)' 프레임워크를 통해 개발됐으며, 실시간 번역·다국어 대화·지능형 요약 등에서 우수한 성능을 발휘하고 있습니다.
또한 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산학연과 손잡고 차세대 지능형 기지국 'AI-RAN' 기술 연구와 실증을 위한 양해각서(MoU)를 체결했습니다. AI-RAN은 네트워크와 AI 기술을 결합해 차세대 로봇 등 피지컬 AI(Physical AI) 서비스 구현을 지원하는 차세대 통신 기술입니다.
삼성전자는 엔비디아 그래픽카드용 D램 공급을 시작으로, GPU·파운드리·AI 분야로 협력 관계를 확장해 왔습니다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 25년 넘게 이어온 양사의 기술 협력이 결실을 맺은 상징적 사례로, 반도체 제조 혁신의 새로운 기준을 제시하는 의미 있는 이정표가 될 것으로 평가됩니다.