일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 반도체 제조업계에 직접 뛰어든다.
21일(현지 시간) 머스크는 미국 텍사스 오스틴의 테슬라 공장 '기가 텍사스'에서 설계부터 패키징까지 전 과정을 아우르는 대규모 반도체 생산시설 '테라팹' 건설을 공식화했다.
테라팹은 반도체 파운드리와 메모리 양산, 첨단 패키징을 통합한 종합 반도체 제조기지다. 기존 반도체 산업의 분업 구조를 벗어나 설계·제조·패키징을 수직계열화해 칩 생산 속도와 개선 효율을 높이겠다는 전략이다.
생산 규모는 월 100만장의 웨이퍼 생산을 목표로 한다. 이는 대만 TSMC 기가팹의 월 10만장 대비 10배에 달하는 수준이다.
이를 바탕으로 머스크가 확보하려는 AI 연산능력은 연간 약 1테라와트 규모로, 현재 전세계 AI 연산 능력 20기가와트의 50배에 해당한다.
머스크는 반도체 직접생산 결정 배경에 대해 칩 공급 부족을 꼽았다. 자율주행과 로봇, 우주 사업 확장에서 반도체 공급이 가장 큰 걸림돌이라는 판단에서다.
그는 "삼성·TSMC·마이크론 등 기존 공급망에 매우 감사하며 그들의 칩을 모두 구매할 것"이라면서도 "공급 속도는 우리가 원하는 수준에 훨씬 못 미친다"고 밝혔다.
이어 "선택지는 테라팹을 짓거나, 아니면 칩을 확보하지 못하는 것 뿐"이라며 "우리는 칩이 필요하기 때문에 테라팹을 건설할 것"이라고 강조했다.
테라팹에서는 두 종류의 AI 칩이 생산된다. 테슬라 자율주행차와 휴머노이드 로봇 옵티머스에 탑재될 저전력 추론칩과 우주 환경용 고성능 AI 칩이다.
우주용 칩은 방사선과 고에너지 입자 등 극한 환경을 견딜 수 있도록 별도 설계될 예정이다.
테슬라의 테라팹 건설로 반도체 업계 전반에 변화가 예상된다. 글로벌 인력 쟁탈전이 더욱 치열해질 것이라는 분석이다.
이와 관련해 테슬라는 이미 홈페이지에 테라팹 관련 엔지니어 채용 공고를 게재했다. 반도체 시스템온칩 개발 엔지니어의 경우 연간 8만 8000달러(한화 약 1억 3280만 원)에서 24만 8000달러(한화 약 3억 7420만 원)의 연봉과 주식 보상을 제공한다고 명시했다.
앞서 머스크는 지난달 16일에도 자신의 테슬라코리아 X 계정에 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 직접 공유한 바 있다.
당시 머스크는 태극기 이모티콘 16개와 함께 "한국에서 반도체 설계·제조 또는 AI 소프트웨어 분야에 종사하고 있다면 테슬라에 합류하라"는 메시지를 남겼다.