2026년 03월 14일(토)

AMD 리사 수 CEO, 다음 주 한국온다... 이재용 회장과 HBM 협력 논하나

AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 2위를 차지하고 있는 AMD의 리사 수 CEO가 한국 방문을 통해 국내 주요 기업들과 협력 강화에 나선다.


지난 11일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 방문한다. 수 CEO의 이번 방한은 그가 2014년 AMD 최고경영자로 취임한 후 처음이다.


수 CEO는 한국 방문 기간 중 네이버 최수연 대표와 만나 상호 협력 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자 이재용 회장과의 만남도 추진되고 있는 것으로 전해졌다.


이 자리에서는 삼성전자와의 회동에서는 AI 가속기 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대가 주요 의제로 다뤄질 것으로 예상된다.


AMD 리사 수 CEO / 뉴스1


현재 삼성전자는 AMD에 이전 세대 HBM을 공급하고 있으며, 엔비디아에는 HBM4를 제공하고 있다. 


삼성전자는 지난달 6세대 HBM 제품인 HBM4를 전 세계 최초로 양산 출하했다. 이 제품은 1c D램(10나노 6세대) 최선단 공정을 적용해 안정적인 수율과 우수한 성능을 구현했다는 평가를 받는다.


AMD가 향후 AI 가속기에 HBM4를 도입할 경우, 기존 협력 관계를 바탕으로 삼성전자를 파트너로 선택할 가능성이 높다는 관측이 나온다.


이재용 삼성전자 회장 / 뉴스1


네이버와의 협력 논의도 진행될 예정이다.


네이버는 데이터센터 구축과 소버린 AI를 비롯한 다양한 AI 사업을 전개하고 있어 AMD의 반도체 기술 및 공급 협력이 필요한 상황이다.


AMD는 오픈AI와 메타 등 글로벌 빅테크 기업들을 고객으로 확보하며 AI 가속기 시장에서 엔비디아 추격을 위한 발판을 마련하고 있다.


기사의 이해를 돕기 위한 자료 사진 / 사진=인사이트