2025년 12월 06일(토)

'AI 메모리의 새 장'... SK하이닉스, 차세대 낸드 라인업 'AIN Family' 공개

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 지난 13~16일 개최된 '2025 OCP 글로벌 서밋'에 참가하여 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했습니다.


사진 제공 = SK하이닉스


회사는 27일 AI 추론 시장의 급속한 성장으로 대용량 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품에 대한 수요가 급증하고 있다고 설명했습니다. 이에 따라 SK하이닉스는 'AIN Family' 라인업을 구축하여 AI 시대에 특화된 솔루션으로 고객 요구에 부응하겠다고 밝혔습니다.


행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에서는 김천성 부사장이 발표자로 나서 AIN Family를 상세히 소개했습니다.


AIN Family는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 영역에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품군으로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 실현한 제품들로 구성됩니다.


AIN P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 막대한 데이터 입출력을 효과적으로 처리하는 솔루션입니다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화하여 처리 속도와 에너지 효율성을 크게 개선합니다. SK하이닉스는 이를 위해 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 오는 2026년말 샘플 출시를 계획하고 있습니다.


AIN D는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터 저장에 중점을 둔 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 최적화되어 있습니다.


기존 QLC 기반 TB급 SSD 대비 용량을 최대 PB급으로 확대하고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지 구현을 목표로 합니다.


AIN B는 낸드를 적층하여 대역폭을 확장한 솔루션으로, 'HBF'라고 불리는 기술을 적용한 제품입니다. 이는 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층하여 제작한 제품입니다.


사진 제공 = SK하이닉스


글로벌 최고 수준의 HBM 개발 및 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대와 LLM 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제 해결을 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했습니다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심 기술입니다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치하여 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있습니다.


SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서를 체결한 미국 샌디스크와 함께 지난 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청하여 'HBF 나이트'를 개최했습니다.


국내외 교수진이 참가한 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트와 기술진들이 참석했습니다.


이 자리에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신 가속화를 위한 업계 차원의 협력을 제안했습니다.


안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF Night을 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력하여 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 하겠다"고 말했습니다.