스마트폰 발열 문제 해결하는 혁신 기술
SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품 개발에 성공했습니다.
28일 회사 측은 이 혁신적인 제품의 고객사 공급을 시작했다고 발표했습니다. 이번에 개발된 제품은 스마트폰의 주요 문제점 중 하나인 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 기술적 돌파구로 평가받고 있습니다.
EMC는 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고 열 방출 통로 역할을 하는 후공정 필수 재료인데요. High-K EMC는 열전도 계수가 높은 물질을 사용해 열전도도를 향상시킨 소재를 의미합니다.
열전도도는 물질이 열을 얼마나 효율적으로 전달할 수 있는지를 나타내는 물리적 특성으로, 단위 시간 동안 특정 물질을 통해 이동하는 열의 양을 측정합니다.
SK하이닉스는 "온디바이스 AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 과정에서 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다"며, "이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다"고 설명했습니다.
최신 스마트폰 구조와 발열 문제
최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP 위에 D램을 적층하는 PoP 방식을 채택하고 있습니다.
모바일 AP는 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체 칩으로, 연산, 그래픽, 디지털 신호처리 등 시스템온칩 형태의 중앙처리장치입니다.
PoP 구조는 제한된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 축적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하를 초래하는 단점도 있었습니다.
SK하이닉스는 이러한 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 개선에 집중했습니다.
기존 EMC 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재 High-K EMC를 개발한 것인데요. 이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 크게 향상시켰으며, 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 달성했습니다.
스마트폰 성능과 수명 향상에 기여
이렇게 향상된 방열 성능은 스마트폰의 전반적인 성능 개선과 소비전력 절감으로 이어져 배터리 지속시간 연장과 제품 수명 증가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이러한 다양한 이점으로 인해 모바일 업계에서 SK하이닉스의 신제품에 대한 관심과 수요가 높아질 전망입니다.
SK하이닉스 이규제 부사장은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다"고 강조했습니다.