반도체에만 170조 쏟아붓더니 삼성전자와 기술격차 1년까지 좁힌 중국

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[인사이트] 전형주 기자 = 중국 반도체기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 128단 3D 낸드플래시를 개발하는 데 성공했다.

128단 3D 낸드플래시는 시장 점유율 1~2위를 다투는 삼성전자와 SK하이닉스조차 지난해 하반기 양산에 돌입한 최첨단 제품이다.

낸드플래시만 따지면 중국과의 기술 격차가 1년까지 좁혀진 셈이다.

지난 14일 YMTC 홈페이지에는 "셀 하나에 4비트의 데이터를 저장해 처리하는 128단 3D QLC 낸드플래시 성능 테스트에 성공했다"는 글이 올라왔다.

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YMTC는 제품명(X2-9060)과 제품 사진도 공개했다. YMTC에 따르면 낸드플래시는 올해 말부터 본격 양산될 전망이다.

낸드플래시는 쌓아 올린 셀의 단수가 높고 단위 셀이 처리하는 용량이 클수록 더 좋은 평가를 받는다.

셀 한 개당 4비트의 정보를 처리하는 QLC 제품을 128단으로 구현한 업체는 지금껏 삼성전자와 SK하이닉스뿐이었다.

시장에선 YMTC가 양산에 들어가면 낸드플래시 가격이 내려갈 수 있다는 관측이 벌써 나오고 있다.

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이재용 삼성전자 부회장 / 뉴스1

YMTC는 중국 최대 반도체기업 칭화유니그룹의 자회사다. 전문가들은 YMTC가 양산에 앞서 신제품 개발 소식을 공개하며 삼성전자에 선전포고를 했다고 분석했다.

반도체 업계에선 중국 업체의 배후엔 '반도체 자립'을 목표로 내건 중국 정부의 강력한 지원이 있다고 보고 있다.

중국 정부는 2025년까지 반도체 자급률 70% 달성을 목표로 한 '제조 2025' 전략을 추진 중이다.

앞서 시진핑 중국 주석도 2018년 4월 26일 우한에 있는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 공장을 전격 방문해 예산 1조위안(약 170조원)을 투자하겠다는 방침을 밝히기도 했다.

그는 당시 '2025년까지 반도체 기술 자립도 70% 달성'을 주문했다.