온양 5라인 착공...2028년 6월 가동 목표, HBM4E 생산 예정
삼성전자 56조원 등 충청권에 140조원 투자…디스플레이·기판·배터리 확충
삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 짓는 고대역폭메모리(HBM) 공장의 가동 목표를 2028년 6월로 잡았다. 당초 계획보다 1년가량 앞당긴 일정이다. 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 공급 부족에 대응해 생산능력을 조기에 확보하기로 했다.
12일 이재용 삼성전자 회장은 온양캠퍼스에서 열린 HBM 공장 착공식에서 "저희는 일반 반도체를 단순 조립, 검사하는 공정이 중심이었던 이곳을 앞으로 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모시킬 것"이라고 밝혔다.
신규 공장은 온양캠퍼스 5라인이다. 3개 층에 9400평 규모의 클린룸을 갖추며, 7세대 HBM인 HBM4E 등을 생산할 예정이다. 반도체 조립과 검사를 맡아온 온양캠퍼스에 차세대 HBM 생산시설을 더하는 것이다.
이날 행사는 이재명 대통령이 주재한 '충청권 메가프로젝트 착공식'으로 진행됐다. 정부 3대 메가프로젝트 가운데 첫 착공 현장으로, 이 회장이 지난 7월 2일 충청권 투자 계획을 발표한 지 133일 만이다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장과 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 이청 삼성디스플레이 사장, 최주선 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장 등도 참석했다.
이 회장은 환영사에서 "이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 안 보이던 곳"이라며 "지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"고 말했다.
이어 "저희가 더 큰 책임을 갖고 대체 불가 대한민국의 성공 신화를 위해 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 밝혔다.
삼성이 충청권에 투입하기로 한 금액은 총 140조원이다. 삼성전자 56조원, 삼성디스플레이 67조원, 삼성전기 8조원, 삼성SDI 9조원으로 반도체와 디스플레이에 투자가 집중돼 있다.
삼성전자는 온양에 HBM 공장 5개 라인을 짓고, 천안에서는 HBM 대응 설비를 늘리며 기존 시설을 현대화한다. 이날 착공한 온양 5라인이 투자 계획의 첫 실행 현장이다.
전 부회장은 투자 진행 상황에 대해 "메가프로젝트가 발표된 이후 정부와 지방정부의 적극적인 행정 지원으로 모든 공사가 신속하게 진행되고 있다"고 설명했다. 호남권·영남권 메가프로젝트와 수도권 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진하겠다고 밝혔다.
삼성디스플레이는 아산에 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산기지를 구축한다. 마이크로 디스플레이는 1인치 이하 크기의 초소형 고해상도 제품으로 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기 등에 쓰인다.
삼성SDI는 천안 배터리 사업에 9조원을 투자한다. 삼성전기는 2040년까지 8조원을 투입해 세종에 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축할 계획이다.