LG전자가 인공지능 데이터센터의 핵심 냉각장비인 2.5㎿급 대용량 냉각수 분배장치로 엔비디아의 최고 등급 규격 승인을 받았다.
22일 류재철 대표이사가 이끄는 LG전자는 이날 엔비디아로부터 2.5㎿급 CDU 제품에 대해 'DSX 레디 CDU' 승인을 획득했다고 밝혔다. 이 제품은 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 통과했다.
AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화 데이터센터를 뜻한다.
엔비디아는 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼'을 구축해 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 등 AI 팩토리 설계와 운영 전반을 통합 관리한다. 관련 요건을 충족한 제품만 'DSX 레디' 제품으로 인정받는다.
CDU의 경우 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 승인 대상이다. LG전자는 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU가 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 이번 2.5㎿급 제품으로 추가 요건까지 충족하며 DSX 레디 승인을 받았다. 글로벌 액체냉각 시장에서 최상위 기술력을 갖췄음을 입증한 셈이다.
이날 LG에너지솔루션의 BESS도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다. LG전자의 2.5㎿급 CDU는 AI 데이터센터 열관리의 핵심 설비다.
엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 AI 반도체 성능이 급상승하면서 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 치솟고 있다.
이에 따라 CDU를 개별 랙 단위로 설치하던 소용량 '인랙' 방식에서 여러 랙을 행 단위 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 '인로우' 방식이 대세로 자리 잡았다.
2.5㎿급 대용량 CDU는 고집적·고발열 AI 데이터센터의 열을 안정적으로 관리할 수 있는 인로우 냉각 방식을 가장 효과적으로 구현하는 핵심 제품이다.
최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾로, 20대를 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 수준이 된다. 2.5㎿는 대용량 CDU의 기준으로 자리 잡은 상태다.
시장조사기관 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%로 확대될 것으로 전망했다.
IT 및 데이터센터 인프라 전문 시장조사업체 델오로 그룹은 차세대 칩셋의 전력 급증으로 액체냉각이 선택지가 아닌 AI 팩토리의 필수 기반 기술이 됐다고 분석했다.
LG전자는 이번 2.5㎿급 대용량 CDU의 엔비디아 규격 승인으로 AI 데이터센터 열관리 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다. 차가운 물을 대량 생산하는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기 등 전통 공조 설비는 물론, AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각 핵심인 CDU도 600㎾급 소용량, 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량 제품까지 전 라인업을 보유하게 됐다. 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 갖춰 AI 데이터센터 열관리 핵심 구성 요소인 '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 모두 갖췄다.
LG전자는 이를 바탕으로 AI 데이터센터 사업자의 다양한 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대한다는 계획이다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.