LG전자가 엔비디아로부터 AI 데이터센터용 액체 냉각 솔루션에 대한 품질 인증을 획득했다.
지난 27일 LG전자는 600kW급 냉각수 분배 장치가 엔비디아 인증을 통과했다고 밝혔다. 냉각수 분배 장치는 AI 데이터센터에서 발생하는 열을 제어하는 핵심 설비다.
기존 공랭식이 차가운 공기로 공간 전체를 냉각하는 방식이라면, 이 장치는 냉각수를 반도체 칩에 직접 순환시키는 다이렉트 투 칩 방식을 사용한다.
LG전자는 이번 인증으로 자사 냉각 솔루션의 효율성과 안정성이 엔비디아로부터 공식 인정받았다고 평가했다. 글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입의 발판이 마련됐다는 설명이다.
인증 제품은 온도를 0.25도 단위로 정밀 제어한다. 고발열 AI 반도체의 열 안정성 확보가 가능하다.
가상 센서 기술과 누수 감지 기능이 탑재됐고, 데이터센터 통합관제시스템과의 연동을 통해 장애 발생 시에도 냉각 기능을 안정적으로 유지한다.
LG전자는 600kW급 제품을 시작으로 MW급 냉각수 분배 장치 전 제품군에 대한 엔비디아 인증을 확대한다.
냉각수 생산 칠러부터 냉각수 분배 장치, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 포괄하는 칩 투 칠러 솔루션으로 시장 공략에 나선다는 계획이다.