어제(23일) 생일이었던 삼성전자 이재용 회장이 충남 천안사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 점검하는 모습이 포착됐다.
지난 23일 삼성전자는 이날 이 회장이 천안사업장에서 HBM 패키지 생산라인을 직접 둘러보며 공급 체계 점검에 나섰다고 밝혔다.
이 회장은 방진복을 착용한 뒤 현장에 들어가 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 관한 보고를 받았다.
천안사업장은 전공정에서 생산된 D램 웨이퍼를 자르고 쌓아 붙이는 공정이 수행되는, HBM 생산의 핵심 거점이다. 현재 삼성전자는 HBM 시장 주도권 확보를 위해 기술 개발 속도를 높이고 있다.
삼성전자는 HBM4에 최선단 공정을 투입하며 개발 경쟁을 주도하고 있다. HBM4 최하단 베이스다이에는 4나노(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용했다. 베이스다이 위에 적층되는 코어다이에는 선폭이 10㎚ 초반인 1c D램을 경쟁사보다 먼저 탑재했다.
업계 최초로 출하된 HBM4의 매출 증가세는 특히 가파르다. HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파했다. 이달 말 매출은 12억 달러를 넘어설 전망이다. 일각에서는 삼성전자의 연간 HBM 매출이 100억 달러를 초과할 것이라는 분석도 나온다.
이 회장의 이번 생산라인 점검은 삼성전자가 비수도권 신규 반도체 시설 투자를 검토하는 시점에 이뤄졌다. 충남은 호남과 함께 삼성의 지역 투자 후보지로 거론된다. 패키징뿐 아니라 대규모 투자가 필요한 전공정을 함께 구축하는 방안까지 검토 중인 것으로 알려졌다. 투자 규모는 수백조 원대로 예상된다.