삼성전자와 엔비디아가 차세대 AI 메모리 공동개발을 포함한 중장기 협력 확대 방안을 논의했다.
8일 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 이날 오후 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만남을 가졌다.
회동을 마친 전 부회장은 "지금까지 오랫동안 같이 협력해 왔는데 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.
이날 회동에서는 이재용 삼성전자 회장이 해외 출장 중인 가운데 전 부회장이 엔비디아 측과의 협력 논의를 주도했다. 양사는 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중 검토했다.
전 부회장은 "단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다"며 "중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다"고 밝혔다.
HBM 차세대 제품 공급 계획도 구체화됐다. 전 부회장은 "올해부터 HBM4와 소캠을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다.
파운드리 분야에서도 협력 확대가 예상된다. 전 부회장은 "현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다"며 "다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다"고 전했다.
최근 황 CEO가 SK하이닉스를 핵심 HBM 공급사로 언급한 것에 대해서는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에는 결과로 보여드리겠다"고 자신감을 나타냈다.
삼성전자는 현재 엔비디아에 11.7Gbps 이상 성능의 HBM4를 공급 중이다. HBM4E 샘플도 엔비디아에 공급을 완료한 상태다.
엔비디아의 차세대 CPU 플랫폼에 최적화된 SOCAMM2 등 다양한 메모리 솔루션도 제공하고 있다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에는 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 LPDDR5X 기반 SOCAMM2가 적용된다. 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6 기반 PM1763, NVIDIA CMX 플랫폼 대응 PM1753, Boot Drive용 PM9D3a 등을 공급 중이다. 파운드리 부문에서는 지난 3월 엔비디아 GTC에서 공개된 그록 LPU 등 차세대 AI 칩 생산을 준비하고 있다. 2나노 협력도 논의 중인 것으로 알려졌다.
AI 데이터센터를 중심으로 한 AI 인프라 구축에서도 포괄적 협력이 진행된다. 앞서 지난해 10월 삼성전자는 엔비디아와 함께 '업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리' 구축을 발표한 바 있다.
이후 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 GTC에서 옴니버스 기반 디지털 트윈을 삼성전자 평택 1공장에 구현한 영상을 공개했다.
양사는 옴니버스를 기반으로 하는 반도체 AI 인프라 구축에서 협력하고 있으며, 미국 생산 거점에서도 디지털 트윈을 확대 적용할 계획이다.
글로벌 AI 팩토리 구축에 나선 엔비디아가 범용이 아닌 HBM과 같은 맞춤형 메모리 필요성을 강조하면서, 삼성전자에 제품 공동 개발을 요청했을 가능성이 제기된다.