SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 이를 ‘자율형 공장 2030’ 구축 계획의 일부로 보고 단계적 상용화를 진행할 예정이다.
1일 SK텔레콤은 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아의 협력 사례로 자사 디지털 트윈 기술이 소개됐다고 밝혔다. 엔비디아 옴니버스를 기반으로 SK텔레콤과 SK하이닉스가 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 적용한 사례가 기조연설 영상에 담겼다.
디지털 트윈은 실제 공장과 설비를 가상 공간에 구현해 공정 변경, 설비 배치, 운영 시나리오 등을 사전에 시험하는 기술이다. 반도체 팹은 설비 구조가 복잡하고 3D 데이터 규모가 커 디지털 트윈 구축 난도가 높은 제조 현장으로 꼽힌다.
SK하이닉스는 지난해 SK텔레콤과 반도체 팹 디지털 트윈 기술 검증을 완료했다. 회사는 이를 바탕으로 자율형 공장 구축을 위한 적용 범위를 넓혀갈 계획이다. 다만 구체적인 상용화 시점, 적용 대상 팹, 투자 규모는 공개되지 않았다.
SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비와 공간 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 제조 현장의 데이터를 가상 환경에 옮기는 과정에서 필요한 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
회사 측은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능, GPU·메모리 사용 효율을 개선하고 있다고 설명했다. 반도체 팹처럼 데이터 규모가 큰 제조 환경에서도 디지털 트윈을 안정적으로 운영할 수 있게 하는 것이 목표다.
마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나"라며 "SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다"고 밝혔다.
조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "SKT는 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"고 말했다.
SK텔레콤은 향후 반도체뿐 아니라 다른 제조 산업으로 디지털 트윈 적용 대상을 넓힐 계획이다. 이번 발표에서 SK하이닉스 팹 외 다른 제조 현장의 적용 사례와 매출 규모는 공개되지 않았다.